satın almak BYCHPS ile 5508 471 34 00
Garanti ile satın alın
5508 471 34 00
- Parça Numarası:
- 5508 471 34 00
- Üretici firma:
- Sumida Corporation
- Açıklama:
- FIXED IND 470NH 115MA 2.4 OHM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15269 Pieces
- Veri Sayfası:
- 5508 471 34 00.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 5508 471 34 00, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 5508 471 34 00 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Wirewound |
|---|---|
| Hata payı: | ±5% |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 0805 (2012 Metric) |
| Boyut / Boyut: | 0.087" L x 0.055" W (2.20mm x 1.40mm) |
| perdeleme: | Unshielded |
| Dizi: | 5508 |
| Puanlar: | - |
| Q 'Frekans: | 35 @ 100MHz |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 0805 (2012 Metric) |
| Diğer isimler: | 308-1742-2 55084713400 55084713400-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Malzeme - Çekirdek: | Ceramic |
| Üretici parti numarası: | 5508 471 34 00 |
| İndüktans: | 470nH |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.056" (1.42mm) |
| Frekans - Deney: | 100MHz |
| Frekans - Rezonans Öz: | 660MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | 470nH Unshielded Wirewound Inductor 115mA 2.4 Ohm Max 0805 (2012 Metric) |
| Açıklama: | FIXED IND 470NH 115MA 2.4 OHM |
| DC Direnç (DCR): | 2.4 Ohm Max |
| Güncel Beğeni: | 115mA |
| Güncel - Doygunluk: | - |
| Email: | [email protected] |
5508 471 34 00 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers