satın almak BYCHPS ile 550C332T450DE2B
Garanti ile satın alın
550C332T450DE2B
- Parça Numarası:
- 550C332T450DE2B
- Üretici firma:
- Cornell Dubilier Electronics
- Açıklama:
- CAP ALUM 3300UF 450V SCREW
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18024 Pieces
- Veri Sayfası:
- 550C332T450DE2B.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 550C332T450DE2B, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 550C332T450DE2B e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj derecesi: | 450V |
|---|---|
| Hata payı: | -10%, +50% |
| Dağı Kara Boyutu Yüzey: | - |
| Boyut / Boyut: | 3.000" Dia (76.20mm) |
| Dizi: | 550C |
| titrek elektrik akımı: | 19.2A @ 120Hz |
| polarizasyon: | Polar |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can - Screw Terminals |
| Diğer isimler: | 338-1764 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 550C332T450DE2B |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 10000 Hrs @ 105°C |
| kurşun Aralığı: | 1.250" (31.75mm) |
| Empedans: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 5.125" (130.18mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3300µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 22.7 mOhm 10000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 22.7 mOhm |
| Açıklama: | CAP ALUM 3300UF 450V SCREW |
| kapasitans: | 3300µF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
550C332T450DE2B için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers