satın almak BYCHPS ile 607DCR2R3SVB
Garanti ile satın alın
607DCR2R3SVB
- Parça Numarası:
- 607DCR2R3SVB
- Üretici firma:
- Illinois Capacitor
- Açıklama:
- CAP 600F -20%, +50% 2.3V T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13696 Pieces
- Veri Sayfası:
- 607DCR2R3SVB.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 607DCR2R3SVB, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 607DCR2R3SVB e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.3V |
|---|---|
| Hata payı: | -20%, +50% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 1.181" Dia (30.00mm) |
| Dizi: | DCR |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can - Snap-In |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 607DCR2R3SVB |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| kurşun Aralığı: | 0.394" (10.00mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 2.441" (62.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 600F -20%, +50%(EDLC) Supercapacitor 2.3V Radial, Can - Snap-In 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Açıklama: | CAP 600F -20%, +50% 2.3V T/H |
| kapasitans: | 600F |
| Email: | [email protected] |
607DCR2R3SVB için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
M1030-2R5605-R | Eaton | CAP 6F -20% +80% 2.5V T/H | soruşturma |
 |
JJL0E857MSEDBN | Nichicon | CAP 850F 2.5V 20% CHASSIS MOUNT | soruşturma |
 |
EEC-RG0V224VN | Panasonic Electronic Components | CAP .22F 3.6V T/H | soruşturma |
 |
EEC-RG0V105V | Panasonic Electronic Components | CAP 1F -20% +80% 3.6V T/H | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog