satın almak BYCHPS ile 670-0013
Garanti ile satın alın
670-0013
- Parça Numarası:
- 670-0013
- Üretici firma:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Açıklama:
- RELAY SOCKET
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18563 Pieces
- Veri Sayfası:
- 670-0013.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 670-0013, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 670-0013 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Diğer isimler: | 1-1608090-9 6700013 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 670-0013 |
| Genişletilmiş Açıklama: | |
| Açıklama: | RELAY SOCKET |
| Email: | [email protected] |
670-0013 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
670-0016 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET | soruşturma |
 |
08-305984-10 | Aries Electronics | ADAPTER FOR TX2SA | soruşturma |
|
670-0120 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET | soruşturma |
 |
P9EA-D | Omron Electronics Inc-EMC Div | DIN RAIL ADAPTR FOR G9EA-1 RELAY | soruşturma |
|
670-0154 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET | soruşturma |
 |
2900944 | Phoenix Contact | RIF-LV-120-230 AC/110 DC | soruşturma |
|
670-0014 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET | soruşturma |
 |
Y92A-72H | Omron Automation and Safety | ACCY HARD PROTECTIVE COVER | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers