satın almak BYCHPS ile 670-0154
Garanti ile satın alın
670-0154
- Parça Numarası:
- 670-0154
- Üretici firma:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Açıklama:
- RELAY SOCKET
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16427 Pieces
- Veri Sayfası:
- 670-0154.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 670-0154, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 670-0154 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Diğer isimler: | 2-1608090-8 6700154 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 670-0154 |
| Genişletilmiş Açıklama: | |
| Açıklama: | RELAY SOCKET |
| Email: | [email protected] |
670-0154 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
1784270000 | Weidmuller | JUMPER ZQV 2.5N 1/4-2 BLACK | soruşturma |
 |
670-0014 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET | soruşturma |
 |
2907060 | Phoenix Contact | RIF-BR-12-230 AC | soruşturma |
|
670-0013 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET | soruşturma |
|
670-0016 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET | soruşturma |
 |
DMB3 | Crydom Co. | BRACKET DIN RAIL FOR 3RHP | soruşturma |
|
670-0120 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET | soruşturma |
 |
RP28500 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | METAL RETAINING CLIP RT RP RY | soruşturma |
 |
Y92B-P200 | Omron Automation and Safety | HEAT SINK 0.43DEGC/W FOR G3PB | soruşturma |
|
34901-301 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | CONTACT SET 120A | soruşturma |
|
Y92B-S10 | Omron Automation and Safety | HEAT SINK FOR G3S4 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog