satın almak BYCHPS ile 74LVC3G06DC,125
Garanti ile satın alın
74LVC3G06DC,125
- Parça Numarası:
- 74LVC3G06DC,125
- Üretici firma:
- Nexperia
- Açıklama:
- IC TRIPLE INVERTER O-D 8VSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16645 Pieces
- Veri Sayfası:
- 74LVC3G06DC,125.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 74LVC3G06DC,125, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 74LVC3G06DC,125 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-VSSOP, US8 |
| Dizi: | 74LVC |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width) |
| Diğer isimler: | 1727-7038-2 568-9364-2 568-9364-2-ND 74LVC3G06DC,125-ND 74LVC3G06DC-G 74LVC3G06DC-G-ND 935275555125 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C |
| Giriş Sayısı: | 3 |
| Devre sayısı: | 3 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Max Yayılım Gecikmesi V @ Max CL: | 2.9ns @ 5V, 50pF |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 74LVC3G06DC,125 |
| Mantık türü: | Inverter |
| Mantık Seviyesi - Düşük: | 0.7 V ~ 0.8 V |
| Mantık Seviyesi - Yüksek: | 1.7 V ~ 2 V |
| Özellikler: | Open Drain |
| Genişletilmiş Açıklama: | Inverter IC 3 Channel Open Drain 8-VSSOP, US8 |
| Açıklama: | IC TRIPLE INVERTER O-D 8VSSOP |
| Güncel - Normal (Max): | 4µA |
| Akım - Çıkış Yüksek, Düşük: | -, 32mA |
| Email: | [email protected] |
74LVC3G06DC,125 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers