satın almak BYCHPS ile 74LVC3G07DP,125
Garanti ile satın alın
74LVC3G07DP,125
- Parça Numarası:
- 74LVC3G07DP,125
- Üretici firma:
- Nexperia
- Açıklama:
- IC BUFFER TRPL OP/DRAIN 8TSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16740 Pieces
- Veri Sayfası:
- 74LVC3G07DP,125.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 74LVC3G07DP,125, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 74LVC3G07DP,125 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-TSSOP |
| Dizi: | 74LVC |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| çıkış Tipi: | Open Drain |
| Diğer isimler: | 1727-6684-2 568-8986-2 568-8986-2-ND 74LVC3G07DP,125-ND 74LVC3G07DP-G 74LVC3G07DP-G-ND 74LVC3G07DP125 935275558125 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Elementlerin sayısı: | 3 |
| Eleman başına Bit sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 74LVC3G07DP,125 |
| Mantık türü: | Buffer, Non-Inverting |
| Giriş tipi: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Buffer, Non-Inverting Element 1 Bit per Element Open Drain Output 8-TSSOP |
| Açıklama: | IC BUFFER TRPL OP/DRAIN 8TSSOP |
| Akım - Çıkış Yüksek, Düşük: | -, 32mA |
| Email: | [email protected] |
74LVC3G07DP,125 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog