satın almak BYCHPS ile 8619440000
Garanti ile satın alın
8619440000
- Parça Numarası:
- 8619440000
- Üretici firma:
- Weidmuller
- Açıklama:
- QB 18-4
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Muafiyetle kurşunsuz / RoHS muafiyeti ile uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16761 Pieces
- Veri Sayfası:
- 8619440000.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 8619440000, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 8619440000 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | - |
|---|---|
| Üretici parti numarası: | 8619440000 |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | GDT; 8561260000 |
| Açıklama: | QB 18-4 |
| aksesuar Türü: | Jumpers |
| Email: | [email protected] |
8619440000 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
0CBF020.S | Littelfuse Inc. | CBK FUSE CLIP CIRCUIT BRKR 20A | soruşturma |
 |
9-1393249-0 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | KNURL NUT 0.635" | soruşturma |
 |
8619470000 | Weidmuller | BZ 18 PE | soruşturma |
 |
CBPFM | Eaton | FUSE MODULE | soruşturma |
|
00-001-171-36/J | Eaton | A1000 B.E. | soruşturma |
|
8619460000 | Weidmuller | CONN TERM BLK ZVR2 | soruşturma |
|
8619450000 | Weidmuller | QB 18-6 | soruşturma |
 |
4404.004 | Schurter Inc. | CBE TZZ41 | soruşturma |
|
LF3J3PAK | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP | soruşturma |
|
0913774001 | Littelfuse Inc. | ISO MINI TERMINAL 3.32-5.37M | soruşturma |
 |
913-007-001 | Littelfuse Inc. | CRIMP TERMINAL | soruşturma |
 |
C1113/40 | APM Hexseal | BOOT CIRCUIT BREAKER TOGGLE CLR | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers