satın almak BYCHPS ile A1020-2R5105-AP
Garanti ile satın alın
A1020-2R5105-AP
- Parça Numarası:
- A1020-2R5105-AP
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- CAP 1F -20%, +80% 2.5V THRU HOLE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 19168 Pieces
- Veri Sayfası:
- A1020-2R5105-AP.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür A1020-2R5105-AP, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin A1020-2R5105-AP e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.5V |
|---|---|
| Hata payı: | -20%, +80% |
| Sonlandırma: | - |
| Boyut / Boyut: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| Dizi: | PowerStor A |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 7 Weeks |
| Üretici parti numarası: | A1020-2R5105-AP |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| kurşun Aralığı: | 0.197" (5.00mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.858" (21.80mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 90 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 90 mOhm |
| Açıklama: | CAP 1F -20%, +80% 2.5V THRU HOLE |
| kapasitans: | 1F |
| Email: | [email protected] |
A1020-2R5105-AP için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BZ019A333ZSB | AVX Corporation | CAP 33MF -20% +80% 9V SMD | soruşturma |
 |
A1020-2R5105-R | Eaton | CAP 1F -20% +80% 2.5V T/H | soruşturma |
 |
EDLHW506D2R3R | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 50F 2.3V THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
DXJ-5R5H473U | Elna America | CAP 47MF -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
|
A1020-2R5105 | Eaton | CAP 1F -20% +80% 2.5V T/H | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers