satın almak BYCHPS ile BZ019A333ZSB
Garanti ile satın alın
BZ019A333ZSB
- Parça Numarası:
- BZ019A333ZSB
- Üretici firma:
- AVX Corporation
- Açıklama:
- CAP 33MF -20% +80% 9V SMD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18926 Pieces
- Veri Sayfası:
- BZ019A333ZSB.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BZ019A333ZSB, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BZ019A333ZSB e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 9V |
|---|---|
| Hata payı: | -20%, +80% |
| Sonlandırma: | Solder Pads |
| Boyut / Boyut: | 1.102" L x 0.669" W (28.00mm x 17.00mm) |
| Dizi: | BestCap® BZ |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | BZ01, 3 Lead |
| Diğer isimler: | 478-6269 |
| Çalışma sıcaklığı: | -20°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | BZ019A333ZSB |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.236" (6.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 33mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 9V BZ01, 3 Lead 250 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 250 mOhm |
| Açıklama: | CAP 33MF -20% +80% 9V SMD |
| kapasitans: | 33mF |
| Email: | [email protected] |
BZ019A333ZSB için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
DXJ-5R5V334U | Elna America | CAP 330MF -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
 |
BZ019B223ZSB | AVX Corporation | CAP 22MF -20% +80% 9V SMD | soruşturma |
 |
DX-5R5L104T | Elna America | CAP 100MF -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
 |
FYD0H104ZF | KEMET | CAP 100MF -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
 |
EDLC252520-351-2F-21 | TDK Corporation | CAP 350MF 3.2V SURFACE MOUNT | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers