satın almak BYCHPS ile AK8996W
Garanti ile satın alın
AK8996W
- Parça Numarası:
- AK8996W
- Üretici firma:
- Asahi Kasei Microdevices / AKM Semiconductor
- Açıklama:
- IC INTERFACE PRESS SENSOR WAFER
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12945 Pieces
- Veri Sayfası:
- AK8996W.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür AK8996W, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin AK8996W e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Interface |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Wafer |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Die |
| çıkış Tipi: | Analog Voltage |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | AK8996W |
| arayüzey: | Serial |
| Giriş tipi: | Analog Voltage |
| Açıklama: | IC INTERFACE PRESS SENSOR WAFER |
| Güncel - Tedarik: | 2.85mA |
| Email: | [email protected] |
AK8996W için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
AK8998W | AKM Semiconductor Inc. | IC INTERFACE PRESS SENSOR WAFER | soruşturma |
 |
LDS7000NQGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC TOUCH SCREEN CTRLR 40TQFN | soruşturma |
 |
E-L9634TR | STMicroelectronics | IC DRIVER ISO 9141 8SOIC | soruşturma |
 |
RE46C101E8F | Microchip Technology | IC HORN DRIVER DUAL 8DIP | soruşturma |
 |
AK8996 | AKM Semiconductor Inc. | IC INTERFACE PRESS SENSOR 16UQFN | soruşturma |
|
AK8998 | AKM Semiconductor Inc. | IC INTERFACE PRESS SENSOR QFN | soruşturma |
 |
MAX3983UGK+D | Maxim Integrated | IC SIGNAL COND QUAD 68-QFN | soruşturma |
 |
SX8724E082TDT | Semtech Corporation | IC DAS PRESS/TEMP SENS 16MLPQ | soruşturma |
 |
AC1226 | Analog Devices Inc. | IC THERMOCOUPLE COMPENSATOR 8DIP | soruşturma |
|
AK8998D | AKM Semiconductor Inc. | IC INTERFACE PRESS SENSOR DIE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers