satın almak BYCHPS ile AK8998D
Garanti ile satın alın
AK8998D
- Parça Numarası:
- AK8998D
- Üretici firma:
- Asahi Kasei Microdevices / AKM Semiconductor
- Açıklama:
- IC INTERFACE PRESS SENSOR DIE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15215 Pieces
- Veri Sayfası:
- AK8998D.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür AK8998D, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin AK8998D e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Pressure Sensor |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Die |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | Die |
| çıkış Tipi: | - |
| Çalışma sıcaklığı: | -20°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | AK8998D |
| arayüzey: | 2-Wire Serial |
| Giriş tipi: | - |
| Açıklama: | IC INTERFACE PRESS SENSOR DIE |
| Güncel - Tedarik: | 7.1mA |
| Email: | [email protected] |
AK8998D için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
AK8998W | AKM Semiconductor Inc. | IC INTERFACE PRESS SENSOR WAFER | soruşturma |
|
AK8998 | AKM Semiconductor Inc. | IC INTERFACE PRESS SENSOR QFN | soruşturma |
 |
SX8724CWLTDT | Semtech Corporation | IC DAS ADC 16BIT I2C/SRL | soruşturma |
 |
AK8996 | AKM Semiconductor Inc. | IC INTERFACE PRESS SENSOR 16UQFN | soruşturma |
 |
FDC2212QDNTTQ1 | Texas Instruments | 12-BIT CAPACITANCE-TO-DIGITAL CO | soruşturma |
|
AK8996W | AKM Semiconductor Inc. | IC INTERFACE PRESS SENSOR WAFER | soruşturma |
 |
AS8515-ZMFM | ams | IC BATTERY MANAGEMENT | soruşturma |
 |
S-5470D21I-M5T1U | SII Semiconductor Corporation | PHOTOCURRENT DETECTION IC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers