satın almak BYCHPS ile APTCV50H60T3G
Garanti ile satın alın
APTCV50H60T3G
- Parça Numarası:
- APTCV50H60T3G
- Üretici firma:
- Microsemi
- Açıklama:
- IGBT TRENCH FULL BRIDGE SP3
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18157 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.APTCV50H60T3G.pdf2.APTCV50H60T3G.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür APTCV50H60T3G, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin APTCV50H60T3G e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 600V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 1.9V @ 15V, 50A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SP3 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 176W |
| Paket / Kutu: | SP3 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Termistör: | Yes |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 22 Weeks |
| Üretici parti numarası: | APTCV50H60T3G |
| Giriş kapasitansı (Cíes) 'Vce: | 3.15nF @ 25V |
| Giriş: | Standard |
| IGBT Tipi: | NPT, Trench Field Stop |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module NPT, Trench Field Stop Full Bridge 600V 80A 176W Chassis Mount SP3 |
| Açıklama: | IGBT TRENCH FULL BRIDGE SP3 |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 250µA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 80A |
| yapılandırma: | Full Bridge |
| Email: | [email protected] |
APTCV50H60T3G için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog