satın almak BYCHPS ile AS8515-ZMFP
Garanti ile satın alın
AS8515-ZMFP
- Parça Numarası:
- AS8515-ZMFP
- Üretici firma:
- ams
- Açıklama:
- IC TXRX DAC LIN 32MLF
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13967 Pieces
- Veri Sayfası:
- AS8515-ZMFP.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür AS8515-ZMFP, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin AS8515-ZMFP e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Data Acquisition |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 32-MLP (5x5) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| çıkış Tipi: | - |
| Diğer isimler: | 183200034 183200042 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 115°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | AS8515-ZMFP |
| arayüzey: | 4-Wire Serial |
| Giriş tipi: | - |
| Açıklama: | IC TXRX DAC LIN 32MLF |
| Güncel - Tedarik: | 27mA |
| Email: | [email protected] |
AS8515-ZMFP için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
1B22AN | Analog Devices Inc. | IC VOLTAGE CONVERTER PROG DIP | soruşturma |
 |
BU21051FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC CAP SENSOR SWITCH 8CH 16-SSOP | soruşturma |
 |
AS8515-ZMFM | ams | IC BATTERY MANAGEMENT | soruşturma |
 |
ADM1022ARQZ-REEL7 | ON Semiconductor | IC SENSOR TEMP/DET 3/5.5V 16QSOP | soruşturma |
 |
AS8510-ASSM | ams | IC BATTERY MANAGEMENT 20-SSOP | soruşturma |
|
AS8510-ASSP | ams | IC BATTERY MANAGEMENT 20-SSOP | soruşturma |
 |
SX8724SWLTDT | Semtech Corporation | IC DAS ZOOM ADC 3INP SPI 16MLPQ | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers