satın almak BYCHPS ile B48611A5903Q012
Garanti ile satın alın
B48611A5903Q012
- Parça Numarası:
- B48611A5903Q012
- Üretici firma:
- EPCOS
- Açıklama:
- CAP 9F -10% +30% 28V CHAS MNT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12507 Pieces
- Veri Sayfası:
- B48611A5903Q012.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür B48611A5903Q012, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin B48611A5903Q012 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 28V |
|---|---|
| Hata payı: | -10%, +30% |
| Sonlandırma: | Wire Leads |
| Boyut / Boyut: | 7.677" L x 2.362" W (195.00mm x 60.00mm) |
| Dizi: | UltraCap® |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Module, Wire Leads |
| Diğer isimler: | 495-2070 B48611A5903Q12 |
| Çalışma sıcaklığı: | -30°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | B48611A5903Q012 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 90000 Hrs @ 25°C |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 3.248" (82.50mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 9F -10%, +30%(EDLC) Supercapacitor 28V Module, Wire Leads 60 mOhm @ 1kHz 90000 Hrs @ 25°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 60 mOhm @ 1kHz |
| Açıklama: | CAP 9F -10% +30% 28V CHAS MNT |
| kapasitans: | 9F |
| Email: | [email protected] |
B48611A5903Q012 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PHB-5R0V155-R | Eaton | CAP 1.5F -10% +30% 5V T/H | soruşturma |
 |
FCS0H104ZFTBR24 | KEMET | CAP 100MF -20% +80% 5.5V SMD | soruşturma |
 |
DBJ-5R5D224T | Elna America | CAP 220MF -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
 |
S501LF357V2R7A | KEMET | CAP 350F -5% +10% 2.7V T/H | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers