satın almak BYCHPS ile BAP64-05W-TP
Garanti ile satın alın
BAP64-05W-TP
- Parça Numarası:
- BAP64-05W-TP
- Üretici firma:
- Micro Commercial Components (MCC)
- Açıklama:
- DIODE RF PIN 175V 100MA SOT323
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13316 Pieces
- Veri Sayfası:
- BAP64-05W-TP.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BAP64-05W-TP, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BAP64-05W-TP e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 175V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SOT-323 |
| Dizi: | - |
| If, F @ direnç: | 1.35 Ohm @ 100mA, 100MHz |
| Güç Tüketimi (Max): | 200mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SC-70, SOT-323 |
| Diğer isimler: | BAP64-05W-TPMSTR BAP6405WTP |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BAP64-05W-TP |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Diode PIN - 1 Pair Common Cathode 175V 100mA 200mW SOT-323 |
| diyodu, tip: | PIN - 1 Pair Common Cathode |
| Açıklama: | DIODE RF PIN 175V 100MA SOT323 |
| Güncel - Max: | 100mA |
| Vr, F @ Kapasitans: | 0.35pF @ 20V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
BAP64-05W-TP için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BAP64-04W-TP | Micro Commercial Co | DIODE PIN 175V 3-PIN SOT-323 | soruşturma |
 |
1N5711WS-7-F | Diodes Incorporated | DIODE SCHOTTKY 70V 150MW SOD323 | soruşturma |
|
BAP64-05-TP | Micro Commercial Co | DIODE RF PIN 175V 100MA SOT23 | soruşturma |
 |
HSMP-389U-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 100V SOT-363 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers