satın almak BYCHPS ile BAT18,235
Garanti ile satın alın
BAT18,235
- Parça Numarası:
- BAT18,235
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- DIODE 35V 100MA SOT23
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19640 Pieces
- Veri Sayfası:
- BAT18,235.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BAT18,235, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BAT18,235 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 35V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-236AB (SOT23) |
| Dizi: | - |
| If, F @ direnç: | 700 mOhm @ 5mA, 200MHz |
| Güç Tüketimi (Max): | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Diğer isimler: | 933410710235 |
| Çalışma sıcaklığı: | 125°C (TJ) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BAT18,235 |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Diode Standard - Single 35V 100mA TO-236AB (SOT23) |
| diyodu, tip: | Standard - Single |
| Açıklama: | DIODE 35V 100MA SOT23 |
| Güncel - Max: | 100mA |
| Vr, F @ Kapasitans: | 1pF @ 20V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
BAT18,235 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BAR6306E6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE RF CA 50V 100MA SOT-23 | soruşturma |
|
BAT6806E6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 8V 130MA SOT-23 | soruşturma |
 |
HSMS-2702-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY 15V 350MA SOT-23 | soruşturma |
 |
CLA4603-991 | Skyworks Solutions Inc. | 1PIN CHIP SIL | soruşturma |
 |
BAT18,215 | NXP USA Inc. | DIODE 35V 100MA SOT-23 | soruşturma |
 |
1PS66SB17,115 | Nexperia USA Inc. | DIODE SCHOTTKY 4V 30MA SOT666 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers