satın almak BYCHPS ile BF1125-3
Garanti ile satın alın
BF1125-3
- Parça Numarası:
- BF1125-3
- Üretici firma:
- API Delevan
- Açıklama:
- FERRITE CORE 191 OHM HINGED
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14927 Pieces
- Veri Sayfası:
- BF1125-3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BF1125-3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BF1125-3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Round |
|---|---|
| Dizi: | BF |
| Puanlar: | - |
| Dış Boyut: | 0.461" W x 0.512" H (11.70mm x 13.00mm) |
| Diğer isimler: | BF1125-3 BULK 500 BF11253 DN4706 |
| bağlantı Tipi: | Free Hanging |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Malzeme: | API-1 |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BF1125-3 |
| uzunluk: | 0.984" (25.00mm) |
| İç Boyut: | 0.138" Dia (3.50mm) |
| Empedans @ Frekansı: | 191 Ohm @ 100MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 191 Ohm @ 100MHz ID 0.138" Dia (3.50mm) OD 0.461" W x 0.512" H (11.70mm x 13.00mm) Length 0.984" (25.00mm) |
| dizayn: | Hinged (Snap On) |
| Açıklama: | FERRITE CORE 191 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
BF1125-3 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BF1125-5 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 154 OHM HINGED 5MM | soruşturma |
 |
28B1000-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 151 OHM SOLID | soruşturma |
 |
ESD-SR-110 | KEMET | FERRITE CORE HINGED 5MM | soruşturma |
 |
74270091 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 170 OHM SOLID 9.5MM | soruşturma |
 |
74271221S | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 270 OHM HINGED | soruşturma |
 |
782013046250 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 255 OHM SOLID 5MM | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers