satın almak BYCHPS ile BF199
Garanti ile satın alın
BF199
- Parça Numarası:
- BF199
- Üretici firma:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Açıklama:
- TRANSISTOR RF NPN 25V 50MA TO-92
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12301 Pieces
- Veri Sayfası:
- BF199.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BF199, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BF199 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 25V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-92-3 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 350mW |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) |
| Diğer isimler: | BF199-ND BF199FS |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | - |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | BF199 |
| Kazanç: | - |
| Frekans - Geçiş: | 1.1GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 25V 50mA 1.1GHz 350mW Through Hole TO-92-3 |
| Açıklama: | TRANSISTOR RF NPN 25V 50MA TO-92 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 38 @ 7mA, 10V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 50mA |
| Email: | [email protected] |
BF199 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BF199_D74Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS RF NPN 25V 50MA TO-92 | soruşturma |
 |
10A060 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 21W 3A 55FT-2 | soruşturma |
 |
BF199_J35Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS RF NPN 25V 50MA TO-92 | soruşturma |
 |
BFU630F,115 | NXP USA Inc. | TRANSISTOR NPN SOT343F | soruşturma |
 |
NE462M02-T1-AZ | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-89 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers