satın almak BYCHPS ile BF2930
Garanti ile satın alın
BF2930
- Parça Numarası:
- BF2930
- Üretici firma:
- API Delevan
- Açıklama:
- FERRITE CORE 257 OHM HINGED 13MM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13029 Pieces
- Veri Sayfası:
- BF2930.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BF2930, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BF2930 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Round |
|---|---|
| Dizi: | BF |
| Puanlar: | - |
| Dış Boyut: | 1.160" W x 1.200" H (29.60mm x 30.50mm) |
| Diğer isimler: | BF2930 BULK 500 DN4716 |
| bağlantı Tipi: | Free Hanging |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Malzeme: | API-1 |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BF2930 |
| uzunluk: | 1.300" (33.00mm) |
| İç Boyut: | 0.512" Dia (13.00mm) |
| Empedans @ Frekansı: | 257 Ohm @ 100MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 257 Ohm @ 100MHz ID 0.512" Dia (13.00mm) OD 1.160" W x 1.200" H (29.60mm x 30.50mm) Length 1.300" (33.00mm) |
| dizayn: | Hinged (Snap On) |
| Açıklama: | FERRITE CORE 257 OHM HINGED 13MM |
| Email: | [email protected] |
BF2930 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
28B1142-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 85 OHM SOLID 19MM | soruşturma |
 |
CF1-17.5*9.5*28.5 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 217 OHM SOLID 9.5MM | soruşturma |
|
CF1-36*23*15 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 113 OHM SOLID 23MM | soruşturma |
 |
ESD-R-12E | KEMET | FERRITE CORE SOLID 7.3MM | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers