satın almak BYCHPS ile BFG325W/XR,115
Garanti ile satın alın
BFG325W/XR,115
- Parça Numarası:
- BFG325W/XR,115
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- TRANS NPN 6V 35MA 14GHZ SOT343R
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15999 Pieces
- Veri Sayfası:
- BFG325W/XR,115.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BFG325W/XR,115, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BFG325W/XR,115 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 6V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | CMPAK-4 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 210mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SC-82A, SOT-343 |
| Diğer isimler: | 568-1978-2 934057942115 BFG325W/XR T/R |
| Çalışma sıcaklığı: | 175°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | 1.1dB @ 2GHz |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | BFG325W/XR,115 |
| Kazanç: | 18.3dB |
| Frekans - Geçiş: | 14GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 6V 35mA 14GHz 210mW Surface Mount CMPAK-4 |
| Açıklama: | TRANS NPN 6V 35MA 14GHZ SOT343R |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 60 @ 15mA, 3V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 35mA |
| Email: | [email protected] |
BFG325W/XR,115 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
AT-41586-TR1G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 12V 60MA 86-SMD | soruşturma |
 |
MMBTH81_D87Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS RF PNP 20V 50MA SOT-23 | soruşturma |
 |
BFG325/XR,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 6V 35MA 14GHZ SOT143R | soruşturma |
|
BFG92A/X,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 25MA 5GHZ SOT143B | soruşturma |
|
BFG93A/X,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 12V 35MA 6GHZ SOT143B | soruşturma |
|
BFU520XAR | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 30MA SOT-143B | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers