satın almak BYCHPS ile BFU768F,115
Garanti ile satın alın
BFU768F,115
- Parça Numarası:
- BFU768F,115
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- TRANS RF NPN 2.8V 70MA DFP4
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15338 Pieces
- Veri Sayfası:
- BFU768F,115.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BFU768F,115, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BFU768F,115 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 2.8V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 4-DFP |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 220mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SOT-343F |
| Diğer isimler: | 934066851115 BFU768F,115-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | 1.1dB @ 2.4GHz |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BFU768F,115 |
| Kazanç: | 13.1dB |
| Frekans - Geçiş: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 2.8V 70mA 220mW Surface Mount 4-DFP |
| Açıklama: | TRANS RF NPN 2.8V 70MA DFP4 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 155 @ 10mA, 2V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 70mA |
| Email: | [email protected] |
BFU768F,115 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BFR340FH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 9V 20MA 3TSFP | soruşturma |
 |
SD1433 | STMicroelectronics | TRANSISTOR NPN RF UHF 4LEAD | soruşturma |
 |
BFU760F,115 | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 2.8V 70MA SOT343F | soruşturma |
 |
1014-6A | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 19W 1A 55LV1 | soruşturma |
 |
MRF545 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 3.5W 400MA TO39 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog