satın almak BYCHPS ile BGB 540 E6327
Garanti ile satın alın
BGB 540 E6327
- Parça Numarası:
- BGB 540 E6327
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- TRANSISTOR RF ACT BIAS SOT-343
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12994 Pieces
- Veri Sayfası:
- BGB 540 E6327.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BGB 540 E6327, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BGB 540 E6327 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 3.5V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | PG-SOT343-4 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 120mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SC-82A, SOT-343 |
| Diğer isimler: | BGB540E6327XT SP000013194 |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | 1.3dB ~ 2dB @ 900MHz ~ 1.8GHz |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | BGB 540 E6327 |
| Kazanç: | 16dB ~ 17.5dB |
| Frekans - Geçiş: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 3.5V 30mA 120mW Surface Mount PG-SOT343-4 |
| Açıklama: | TRANSISTOR RF ACT BIAS SOT-343 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | - |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 30mA |
| Email: | [email protected] |
BGB 540 E6327 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
UTV200 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 80W 4.5A 55JV2 | soruşturma |
 |
AT-41535G | Broadcom Limited | TRANSISTOR NPN BIPOLAR 35MICRO-X | soruşturma |
|
AT-30511-TR2G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 5.5V 8MA SOT-143 | soruşturma |
|
MS1512 | Microsemi Corporation | TRANS BIPO NPN M122 | soruşturma |
 |
2SC5006-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-523 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers