satın almak BYCHPS ile BU64241GWZ-E2
Garanti ile satın alın
BU64241GWZ-E2
- Parça Numarası:
- BU64241GWZ-E2
- Üretici firma:
- LAPIS Semiconductor
- Açıklama:
- IC VCM DRIVER CONST-CURR 30UCSP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17225 Pieces
- Veri Sayfası:
- BU64241GWZ-E2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BU64241GWZ-E2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BU64241GWZ-E2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.3 V ~ 4.8 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 6-UCSP30L1 (1.3x0.9) |
| Özellikler: | - |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 6-XFBGA, CSPBGA |
| Diğer isimler: | BU64241GWZ-E2TR |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 85°C (TA) |
| Kanal Sayısı: | 1 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BU64241GWZ-E2 |
| arayüzey: | Serial |
| Görev, işlev: | Line Driver |
| Genişletilmiş Açıklama: | Audio Line Driver 1 Channel 6-UCSP30L1 (1.3x0.9) |
| Açıklama: | IC VCM DRIVER CONST-CURR 30UCSP |
| Uygulamalar: | Pre-Amplifier |
| Email: | [email protected] |
BU64241GWZ-E2 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BD37533FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 28-SSOP | soruşturma |
 |
TEF6894H/V3,518 | NXP USA Inc. | IC RADIO SIGNAL PROC 44-QFP | soruşturma |
 |
TDA7430TR | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUDIO DGTL 44-TQFP | soruşturma |
 |
SA571DR2G | ON Semiconductor | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers