satın almak BYCHPS ile BU6574FV-E2
Garanti ile satın alın
BU6574FV-E2
- Parça Numarası:
- BU6574FV-E2
- Üretici firma:
- LAPIS Semiconductor
- Açıklama:
- IC ANALOG FRONT END SSOP20
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14116 Pieces
- Veri Sayfası:
- BU6574FV-E2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BU6574FV-E2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BU6574FV-E2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik, Dijital: | 3.3V |
|---|---|
| Gerilim - Tedarik, Analog: | 3.14 V ~ 3.47 V |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 20-SSOP-B |
| Dizi: | - |
| Güç (Watt): | 400mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Diğer isimler: | BU6574FV-E2-ND BU6574FV-E2TR |
| Kanal Sayısı: | 1 |
| Bit sayısı: | 16 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 11 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BU6574FV-E2 |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1 Channel AFE 16 Bit 400mW 20-SSOP-B |
| Açıklama: | IC ANALOG FRONT END SSOP20 |
| Email: | [email protected] |
BU6574FV-E2 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BU6573FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC ANALOG FRONT END SSOP | soruşturma |
 |
DS8005-RJX+ | Maxim Integrated | SMART CARD AFE DUAL 28TSSOP | soruşturma |
|
BU6577FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC ANALOG FRONT END SSOP | soruşturma |
 |
ADS1294IPAGR | Texas Instruments | IC AFE 24BIT 32KSPS 4CH 64TQFP | soruşturma |
|
VSP5000PMG6 | Texas Instruments | IC CCD SIGNAL FRONT END 64-LQFP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers