satın almak BYCHPS ile BU6577FV-E2
Garanti ile satın alın
BU6577FV-E2
- Parça Numarası:
- BU6577FV-E2
- Üretici firma:
- LAPIS Semiconductor
- Açıklama:
- IC ANALOG FRONT END SSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17942 Pieces
- Veri Sayfası:
- BU6577FV-E2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BU6577FV-E2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BU6577FV-E2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BU6577FV-E2 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Channel AFE Bit |
| Açıklama: | IC ANALOG FRONT END SSOP |
| Email: | [email protected] |
BU6577FV-E2 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BU6574FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC ANALOG FRONT END SSOP20 | soruşturma |
 |
ADS1294CZXGR | Texas Instruments | IC AFE 24BIT 32KSPS 4CH 64NFBGA | soruşturma |
 |
BU6573FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC ANALOG FRONT END SSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers