satın almak BYCHPS ile EDLC252520-351-2F-21
Garanti ile satın alın
EDLC252520-351-2F-21
- Parça Numarası:
- EDLC252520-351-2F-21
- Üretici firma:
- TDK Corporation
- Açıklama:
- CAP 350MF 3.2V SURFACE MOUNT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19884 Pieces
- Veri Sayfası:
- EDLC252520-351-2F-21.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür EDLC252520-351-2F-21, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin EDLC252520-351-2F-21 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 3.2V |
|---|---|
| Hata payı: | - |
| Sonlandırma: | Surface Mount |
| Boyut / Boyut: | 0.984" L x 0.787" W (25.00mm x 20.00mm) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 3-SMD, Flat Leads |
| Diğer isimler: | 445-15617 |
| Çalışma sıcaklığı: | -20°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 18 Weeks |
| Üretici parti numarası: | EDLC252520-351-2F-21 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.098" (2.50mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 350mF (EDLC) Supercapacitor 3.2V 3-SMD, Flat Leads |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Açıklama: | CAP 350MF 3.2V SURFACE MOUNT |
| kapasitans: | 350mF |
| Email: | [email protected] |
EDLC252520-351-2F-21 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BZ029A124ZAB | AVX Corporation | CAP 120MF -20% +80% 9V T/H | soruşturma |
 |
FYD0H104ZF | KEMET | CAP 100MF -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
 |
FC0H474ZFTBR32-SS | KEMET | CAP SUPER 0.47F 5.5 VDC SMD V-CH | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers