satın almak BYCHPS ile BZ029A124ZAB
Garanti ile satın alın
BZ029A124ZAB
- Parça Numarası:
- BZ029A124ZAB
- Üretici firma:
- AVX Corporation
- Açıklama:
- CAP 120MF -20% +80% 9V T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15353 Pieces
- Veri Sayfası:
- BZ029A124ZAB.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BZ029A124ZAB, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BZ029A124ZAB e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 9V |
|---|---|
| Hata payı: | -20%, +80% |
| Sonlandırma: | Through Hole |
| Boyut / Boyut: | 1.890" L x 1.181" W (48.00mm x 30.00mm) |
| Dizi: | BestCap® BZ |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | BZ02, 4 Lead |
| Diğer isimler: | 478-6276 |
| Çalışma sıcaklığı: | -20°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 13 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BZ029A124ZAB |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.228" (5.80mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 120mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 9V BZ02, 4 Lead 70 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 70 mOhm |
| Açıklama: | CAP 120MF -20% +80% 9V T/H |
| kapasitans: | 120mF |
| Email: | [email protected] |
BZ029A124ZAB için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
A1030-2R5155-R | Eaton | CAP 1.5F -20% +80% 2.5V T/H | soruşturma |
 |
106DCN2R7M | Illinois Capacitor | CAP 10F 20% 2.7V T/H | soruşturma |
 |
FC0H105ZFTBR44-SS | KEMET | CAP SUPER 1F 5.5 VDC SMD V-CHIP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers