satın almak BYCHPS ile CDLC202P2R7K04
Garanti ile satın alın
CDLC202P2R7K04
- Parça Numarası:
- CDLC202P2R7K04
- Üretici firma:
- Cornell Dubilier Electronics
- Açıklama:
- CAP 2000F 0% +20% 2.7V CHAS MNT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13097 Pieces
- Veri Sayfası:
- CDLC202P2R7K04.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CDLC202P2R7K04, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CDLC202P2R7K04 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.7V |
|---|---|
| Hata payı: | - |
| Sonlandırma: | Screw Terminals |
| Boyut / Boyut: | 2.390" Dia (60.70mm) |
| Dizi: | CDLC |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | Axial, Can - Screw Terminals |
| Diğer isimler: | 338-3374 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 65°C |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | CDLC202P2R7K04 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 65°C |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 4.028" (102.30mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 2000F (EDLC) Supercapacitor 2.7V Axial, Can - Screw Terminals 0.35 mOhm 1000 Hrs @ 65°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 0.35 mOhm |
| Açıklama: | CAP 2000F 0% +20% 2.7V CHAS MNT |
| kapasitans: | 2000F |
| Email: | [email protected] |
CDLC202P2R7K04 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MAL219612105E3 | Vishay BC Components | CAP 1F -20% +80 5.5V THRU HOLE | soruşturma |
 |
HV0830-2R7605-R | Eaton | CAP 6F -10% +30% 2.7V T/H | soruşturma |
 |
JUC0E336MHD | Nichicon | CAP 33F 20% 2.5V THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
JUWT1336MHD | Nichicon | CAP 33F 20% 2.7V THROUGH HOLE | soruşturma |
|
MAL219691253E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 15F 4.2V SMD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers