satın almak BYCHPS ile CLT3-4BT6-TR
Garanti ile satın alın
CLT3-4BT6-TR
- Parça Numarası:
- CLT3-4BT6-TR
- Üretici firma:
- ST
- Açıklama:
- TERMINATION QUAD DGTL TSSOP-20
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15492 Pieces
- Veri Sayfası:
- CLT3-4BT6-TR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CLT3-4BT6-TR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CLT3-4BT6-TR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Germe: | - |
|---|---|
| teknoloji: | Mixed Technology |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 20-TSSOP |
| Dizi: | CLT |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Diğer isimler: | 497-2455-2 CLT34BT6TR |
| Devre sayısı: | 4 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 9 Weeks |
| Üretici parti numarası: | CLT3-4BT6-TR |
| Açıklama: | TERMINATION QUAD DGTL TSSOP-20 |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
CLT3-4BT6-TR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BSPH3600YPV | Eaton | 600 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION S | soruşturma |
 |
4B06B-540-095/095 | Bourns Inc. | RES NET MULT OHM 13SIP | soruşturma |
 |
FB160 | Littelfuse Inc. | DIODE TVS 160VR 2200W FOLDBACK | soruşturma |
 |
CLT3-4BT6 | STMicroelectronics | IC DGTL TERMINATION QUAD 20TSSOP | soruşturma |
 |
P0721SARP | Littelfuse Inc. | SIDAC UNIDIR 65V 150A DO-214AA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers