satın almak BYCHPS ile DRV411AIPWPR
Garanti ile satın alın
DRV411AIPWPR
- Parça Numarası:
- DRV411AIPWPR
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC SENSOR SIGNAL COND 20HTSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17355 Pieces
- Veri Sayfası:
- DRV411AIPWPR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DRV411AIPWPR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DRV411AIPWPR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Signal Conditioner |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 20-HTSSOP |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| çıkış Tipi: | - |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 7 Weeks |
| Üretici parti numarası: | DRV411AIPWPR |
| arayüzey: | - |
| Giriş tipi: | - |
| Açıklama: | IC SENSOR SIGNAL COND 20HTSSOP |
| Güncel - Tedarik: | 6mA |
| Email: | [email protected] |
DRV411AIPWPR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
DRV411AIRGPT | Texas Instruments | IC SENSOR SIGNAL COND 20-QFN | soruşturma |
 |
HIP9011ABT | Intersil | IC SENSOR ENGINE KNOCK 20-SOIC | soruşturma |
 |
AD9845BJSTZRL | Analog Devices Inc. | IC CCD SIGNAL PROC 12BIT 48LQFP | soruşturma |
 |
MAX9927AEE/V+ | Maxim Integrated | IC VR SENSOR INTERFACE 16QSOP | soruşturma |
|
DRV401AIDWPRG4 | Texas Instruments | IC SENSOR SIGNAL COND 20SOPWRPAD | soruşturma |
|
DRV411AIPWP | Texas Instruments | IC SENSOR SIGNAL COND 20HTSSOP | soruşturma |
|
DRV411AIRGPR | Texas Instruments | IC SENSOR SIGNAL COND 20QFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers