satın almak BYCHPS ile DZ3300BKZ
Garanti ile satın alın
DZ3300BKZ
- Parça Numarası:
- DZ3300BKZ
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- GAUGE RING ACS 500V 35A DIII BLK
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 16682 Pieces
- Veri Sayfası:
- DZ3300BKZ.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DZ3300BKZ, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DZ3300BKZ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | - |
|---|---|
| Diğer isimler: | DZ33BK |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | DZ3300BKZ |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | Fuse; Diazed |
| Açıklama: | GAUGE RING ACS 500V 35A DIII BLK |
| aksesuar Türü: | Gauge Ring, Black |
| Email: | [email protected] |
DZ3300BKZ için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
03540534Z | Littelfuse Inc. | COVER SPLASH PROOF - 4POS FUSE M | soruşturma |
|
DZ3300WEZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS 500V 50A DIII WHI | soruşturma |
 |
00970024M | Littelfuse Inc. | FUSE EXTRACTOR MINI ATO 297 | soruşturma |
|
905-010 | Littelfuse Inc. | FUSE LOCKWASHER STEEL 0.883" | soruşturma |
|
DZ3300CRZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS 500V 63A DIII COP | soruşturma |
 |
2098164-4 | TE Connectivity AMP Connectors | COVER, 60 POS | soruşturma |
 |
3521C | Keystone Electronics | FUSEBLOCK COVER FOR 2AG PVC | soruşturma |
|
DZ2700GNZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 6A 500V GREEN | soruşturma |
 |
X21066301 | E-T-A | COVER RUBBER FOR 3400 SERIES | soruşturma |
|
255.0808.2001 | Littelfuse Inc. | INSULATION NUT CF FUSE M8 BOLT | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog