satın almak BYCHPS ile ECH-U1224GCV
Garanti ile satın alın
ECH-U1224GCV
- Parça Numarası:
- ECH-U1224GCV
- Üretici firma:
- Panasonic
- Açıklama:
- CAP FILM 0.22UF 2% 100VDC 2825
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14214 Pieces
- Veri Sayfası:
- ECH-U1224GCV.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ECH-U1224GCV, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ECH-U1224GCV e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | 100V |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | - |
| Hata payı: | ±2% |
| Sonlandırma: | Solder Pads |
| Boyut / Boyut: | 0.280" L x 0.248" W (7.10mm x 6.30mm) |
| Dizi: | ECH-U(C) |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 2825 (7163 Metric) |
| Diğer isimler: | ECHU1224GCV PCF1510TR |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | ECH-U1224GCV |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.201" (5.10mm) |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.22µF ±2% Film Capacitor 100V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 2825 (7163 Metric) |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Dielektrik malzeme: | Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked |
| Açıklama: | CAP FILM 0.22UF 2% 100VDC 2825 |
| kapasitans: | 0.22µF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
ECH-U1224GCV için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers