satın almak BYCHPS ile ECW-H16362HL
Garanti ile satın alın
ECW-H16362HL
- Parça Numarası:
- ECW-H16362HL
- Üretici firma:
- Panasonic
- Açıklama:
- CAP FILM 3600PF 3% 1.6KVDC RAD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12785 Pieces
- Veri Sayfası:
- ECW-H16362HL.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ECW-H16362HL, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ECW-H16362HL e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | 1600V (1.6kV) |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 1200V (1.2kV) |
| Hata payı: | ±3% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 0.709" L x 0.217" W (18.00mm x 5.50mm) |
| Dizi: | ECW-H(L) |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Diğer isimler: | ECWH16362HL P12591 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 110°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | ECW-H16362HL |
| kurşun Aralığı: | 0.591" (15.00mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.551" (14.00mm) |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3600pF ±3% Film Capacitor 1200V (1.2kV) 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Dielektrik malzeme: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Açıklama: | CAP FILM 3600PF 3% 1.6KVDC RAD |
| kapasitans: | 3600pF |
| Uygulamalar: | High Frequency, Switching |
| Email: | [email protected] |
ECW-H16362HL için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog