satın almak BYCHPS ile EDLHW706D2R1R
Garanti ile satın alın
EDLHW706D2R1R
- Parça Numarası:
- EDLHW706D2R1R
- Üretici firma:
- Cornell Dubilier Electronics
- Açıklama:
- CAP 70F 2.1V THROUGH HOLE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13514 Pieces
- Veri Sayfası:
- EDLHW706D2R1R.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür EDLHW706D2R1R, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin EDLHW706D2R1R e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.1V |
|---|---|
| Hata payı: | - |
| Sonlandırma: | Through Hole |
| Boyut / Boyut: | 0.709" Dia (18.00mm) |
| Dizi: | HW |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 60°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | EDLHW706D2R1R |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 85°C |
| kurşun Aralığı: | 0.295" (7.50mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 2.047" (52.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 70F (EDLC) Supercapacitor 2.1V Radial, Can 100 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 100 mOhm @ 1kHz |
| Açıklama: | CAP 70F 2.1V THROUGH HOLE |
| kapasitans: | 70F |
| Email: | [email protected] |
EDLHW706D2R1R için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers