satın almak BYCHPS ile EDLRD224H3R6C
Garanti ile satın alın
EDLRD224H3R6C
- Parça Numarası:
- EDLRD224H3R6C
- Üretici firma:
- Cornell Dubilier Electronics
- Açıklama:
- CAP 220MF -20% +80% 3.6V T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15690 Pieces
- Veri Sayfası:
- EDLRD224H3R6C.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür EDLRD224H3R6C, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin EDLRD224H3R6C e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 3.6V |
|---|---|
| Hata payı: | -20%, +80% |
| Sonlandırma: | Through Hole |
| Boyut / Boyut: | 0.413" Dia (10.50mm) |
| Dizi: | RD |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can, Horizontal |
| Diğer isimler: | 338-3477 |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | EDLRD224H3R6C |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 2000 Hrs @ 85°C |
| kurşun Aralığı: | 0.394" (10.00mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.236" (6.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 220mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 3.6V Radial, Can, Horizontal 50 Ohm @ 1kHz 2000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 50 Ohm @ 1kHz |
| Açıklama: | CAP 220MF -20% +80% 3.6V T/H |
| kapasitans: | 220mF |
| Email: | [email protected] |
EDLRD224H3R6C için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
EDLRD224V3R6C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 220MF -20% +80% 3.6V T/H | soruşturma |
 |
MAL219690112E3 | Vishay BC Components | CAP 90F -20%, +80% 5.6V T/H | soruşturma |
 |
506DCR2R3SKV | Illinois Capacitor | CAP 50F -20%, +50% 2.3V T/H | soruşturma |
 |
EEC-HW0D506 | Panasonic Electronic Components | CAP 50F -20% +40% 2.3V T/H | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers