satın almak BYCHPS ile EFE19C
Garanti ile satın alın
EFE19C
- Parça Numarası:
- EFE19C
- Üretici firma:
- Crydom
- Açıklama:
- MODULE SCR/DIODE 100A 240VAC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13714 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.EFE19C.pdf2.EFE19C.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür EFE19C, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin EFE19C e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kapalı Devlet: | 600V |
|---|---|
| Gerilim - Kapı Tetik (VGT) (Max): | 3V |
| yapı: | Bridge, 3-Phase - SCRs/Diodes |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Module |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| SCR, Diyot Sayısı: | 3 SCRs, 3 Diodes |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Üretici parti numarası: | EFE19C |
| Genişletilmiş Açıklama: | SCR Module 600V 75A (DC) Bridge, 3-Phase - SCRs/Diodes Chassis Mount Module |
| Açıklama: | MODULE SCR/DIODE 100A 240VAC |
| Güncel - Devlet (Bu (RMS)) (Max) On: | 75A (DC) |
| Güncel -. Sigara Cum 50 Dalgalanma, 60Hz (ITSM): | 600A @ 60Hz |
| Güncel - Kapı Tetik (IGT) (Max): | 80mA |
| Email: | [email protected] |
EFE19C için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
VVY40-16IO1 | IXYS | MODULE THYRISTOR 1600V V1 PAC | soruşturma |
 |
MCD26-08IO1B | IXYS | MOD THYRISTOR/DIO 800V TO-240AA | soruşturma |
 |
EFE19G | Crydom Co. | MODULE SCR/DIODE 100A 530VAC | soruşturma |
 |
B642SE-2T | Crydom Co. | MOD DIODE SCR 42.5A 240V .250"QC | soruşturma |
 |
VS-VSKT105/16 | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE THY 1600V 105A ADD-A-PAK | soruşturma |
|
EFE19FF | Crydom Co. | MODULE SCR/DIODE 100A 480VAC | soruşturma |
 |
CD621415B | Powerex Inc. | SCR MOD DUAL 1400V 150A | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers