satın almak BYCHPS ile FIN324CGFX
Garanti ile satın alın
FIN324CGFX
- Parça Numarası:
- FIN324CGFX
- Üretici firma:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Açıklama:
- IC SER DES 24BIT ULP 42-BGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12217 Pieces
- Veri Sayfası:
- FIN324CGFX.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FIN324CGFX, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FIN324CGFX e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.6 V ~ 3 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 42-USS-BGA (3.5x4.5) |
| Dizi: | µSerDes™ |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 42-VFBGA |
| çıkış Tipi: | LVCMOS |
| Diğer isimler: | FIN324CGFX-ND FIN324CGFXTR |
| Çalışma sıcaklığı: | -30°C ~ 85°C (TA) |
| Çıkış Sayısı: | 4/24 |
| Giriş Sayısı: | 24/2 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | FIN324CGFX |
| Giriş tipi: | LVCMOS |
| Görev, işlev: | Serializer/Deserializer |
| Genişletilmiş Açıklama: | Serializer/Deserializer 24/2 Input 4/24 Output 42-USS-BGA (3.5x4.5) |
| Açıklama: | IC SER DES 24BIT ULP 42-BGA |
| Veri hızı: | - |
| Email: | [email protected] |
FIN324CGFX için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
FIN324CMLX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SER DES 24BIT ULP 40-MLP | soruşturma |
 |
DS90CR486VS/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIALIZER 48BIT 100-TQFP | soruşturma |
|
DS90UB902QSQ/NOPB | Texas Instruments | IC SER/DESER 10-43MHZ 16B 40WQFN | soruşturma |
|
DS90UR241QVS/NOPB | Texas Instruments | IC SER/DESER 5-43MHZ 24B 48-TQFP | soruşturma |
 |
MAX9257GTL+ | Maxim Integrated | IC SER/DESER PROG 40-TQFN | soruşturma |
|
SN65LVDS151DAG4 | Texas Instruments | IC SERIALIZER-XMITTER 32-TSSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers