satın almak BYCHPS ile FIN324CMLX
Garanti ile satın alın
FIN324CMLX
- Parça Numarası:
- FIN324CMLX
- Üretici firma:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Açıklama:
- IC SER DES 24BIT ULP 40-MLP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15029 Pieces
- Veri Sayfası:
- FIN324CMLX.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FIN324CMLX, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FIN324CMLX e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.6 V ~ 3 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 40-MLP (6x6) |
| Dizi: | µSerDes™ |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 40-WFQFN Exposed Pad |
| çıkış Tipi: | LVCMOS |
| Diğer isimler: | FIN324CMLX-ND FIN324CMLXTR |
| Çalışma sıcaklığı: | -30°C ~ 85°C (TA) |
| Çıkış Sayısı: | 4/24 |
| Giriş Sayısı: | 24/2 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | FIN324CMLX |
| Giriş tipi: | LVCMOS |
| Görev, işlev: | Serializer/Deserializer |
| Genişletilmiş Açıklama: | Serializer/Deserializer 24/2 Input 4/24 Output 40-MLP (6x6) |
| Açıklama: | IC SER DES 24BIT ULP 40-MLP |
| Veri hızı: | - |
| Email: | [email protected] |
FIN324CMLX için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
SCAN921224SLC/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIALIZER 10BIT 49FBGA | soruşturma |
 |
THC63LVD823B-B | CEL | IC SERIALIZER DUAL LVDS 100TQFP | soruşturma |
 |
MAX9246EUM/V+T | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER 21BIT 48TSSOP | soruşturma |
 |
FIN324CGFX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SER DES 24BIT ULP 42-BGA | soruşturma |
 |
THCV233-B | CEL | IC SERIALIZER SINGLE 48QFN | soruşturma |
|
MAX9288GTM/V+GG7 | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER GMSL 3.12GBPS | soruşturma |
|
SN65LVDS93AIDGGRQ1 | Texas Instruments | IC XMITTER LVDS SERDES 56TSSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers