satın almak BYCHPS ile FJI5603DTU
Garanti ile satın alın
FJI5603DTU
- Parça Numarası:
- FJI5603DTU
- Üretici firma:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Açıklama:
- TRANS NPN 800V 3A I2PAK
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18451 Pieces
- Veri Sayfası:
- FJI5603DTU.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FJI5603DTU, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FJI5603DTU e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 800V |
|---|---|
| Ib, Ic @ Vce Doygunluk (Max): | 2.5V @ 200mA, 1A |
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | I2PAK |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 100W |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 13 Weeks |
| Üretici parti numarası: | FJI5603DTU |
| Frekans - Geçiş: | 5MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bipolar (BJT) Transistor NPN 800V 3A 5MHz 100W Through Hole I2PAK |
| Açıklama: | TRANS NPN 800V 3A I2PAK |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 20 @ 400mA, 3V |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 100µA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 3A |
| Email: | [email protected] |
FJI5603DTU için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers