satın almak BYCHPS ile FLBB6O0276K03
Garanti ile satın alın
FLBB6O0276K03
- Parça Numarası:
- FLBB6O0276K03
- Üretici firma:
- AVX Corporation
- Açıklama:
- CAP FILM 27.9UF (X 3) 690VAC CHA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17679 Pieces
- Veri Sayfası:
- FLBB6O0276K03.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FLBB6O0276K03, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FLBB6O0276K03 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | - |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 690V |
| Hata payı: | ±10% |
| Boyut / Boyut: | 3.346" Dia (85.00mm) |
| Dizi: | FLB |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Diğer isimler: | 478-9673 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | FLBB6O0276K03 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 10.512" (267.00mm) |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 27.9µF (x 3) ±10% Film Capacitor 690V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Dielektrik malzeme: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Açıklama: | CAP FILM 27.9UF (X 3) 690VAC CHA |
| kapasitans: | 27.9µF (x 3) |
| Uygulamalar: | 3 Phase, Power Factor Correction (PFC) |
| Email: | [email protected] |
FLBB6O0276K03 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers