satın almak BYCHPS ile FMC0H334ZF
Garanti ile satın alın
FMC0H334ZF
- Parça Numarası:
- FMC0H334ZF
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- CAPACITOR 0.33F 5.5V RADIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12894 Pieces
- Veri Sayfası:
- FMC0H334ZF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FMC0H334ZF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FMC0H334ZF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 5.5V |
|---|---|
| Hata payı: | -20%, +80% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 0.551" L x 0.354" W (14.00mm x 9.00mm) |
| Dizi: | FM |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Diğer isimler: | 399-13105 USCFMC0H334Z00 |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 26 Weeks |
| Üretici parti numarası: | FMC0H334ZF |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| kurşun Aralığı: | 0.197" (5.00mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.591" (15.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 330mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial 25 Ohm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 25 Ohm |
| Açıklama: | CAPACITOR 0.33F 5.5V RADIAL |
| kapasitans: | 330mF |
| Email: | [email protected] |
FMC0H334ZF için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
JUMT1226MHD | Nichicon | CAP 22F 20% 2.7V THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
506DER2R5SLZ | Illinois Capacitor | CAP 50F -20%, +50% 2.5V T/H | soruşturma |
 |
JJD0E258MSEFBN | Nichicon | CAP 2500F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers