satın almak BYCHPS ile FMS6G10US60S
Garanti ile satın alın
FMS6G10US60S
- Parça Numarası:
- FMS6G10US60S
- Üretici firma:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Açıklama:
- IGBT 600V 10A 25PM-AA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17992 Pieces
- Veri Sayfası:
- FMS6G10US60S.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FMS6G10US60S, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FMS6G10US60S e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 600V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 2.7V @ 15V, 10A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 25PM-AA |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 66W |
| Paket / Kutu: | 25PM-AA |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Termistör: | Yes |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | FMS6G10US60S |
| Giriş kapasitansı (Cíes) 'Vce: | 0.71nF @ 30V |
| Giriş: | Single Phase Bridge Rectifier |
| IGBT Tipi: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module Three Phase Inverter 600V 10A 66W Chassis Mount 25PM-AA |
| Açıklama: | IGBT 600V 10A 25PM-AA |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 250µA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 10A |
| yapılandırma: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
FMS6G10US60S için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers