satın almak BYCHPS ile FNA51560TD3
Garanti ile satın alın
FNA51560TD3
- Parça Numarası:
- FNA51560TD3
- Üretici firma:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Açıklama:
- MODULE SPM 600V 15A SPM55
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19670 Pieces
- Veri Sayfası:
- FNA51560TD3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FNA51560TD3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FNA51560TD3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İzolasyon: | 1500Vrms |
|---|---|
| Voltaj: | 600V |
| tip: | IGBT |
| Dizi: | Motion-SPM® |
| Paket / Kutu: | 20-PowerDIP Module (1.220", 31.00mm) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | FNA51560TD3 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Power Driver Module IGBT 3 Phase Inverter 600V 15A 20-PowerDIP Module (1.220", 31.00mm) |
| Açıklama: | MODULE SPM 600V 15A SPM55 |
| Geçerli: | 15A |
| yapılandırma: | 3 Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
FNA51560TD3 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
STIPN2M50T-HL | STMicroelectronics | POWER DRVR MOD 500V 2A 26DIP MOD | soruşturma |
 |
PS11032 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 4A | soruşturma |
 |
IKCM20L60HDXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES 24MDIP | soruşturma |
 |
FNA51560T3 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 15A SPM55 | soruşturma |
 |
FNA51060T3 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 10A SPM55 | soruşturma |
|
PM100CVA060 | Powerex Inc. | MOD IPM 6PAC 600V 100A | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers