satın almak BYCHPS ile FS50R07W1E3B11ABOMA1
Garanti ile satın alın
FS50R07W1E3B11ABOMA1
- Parça Numarası:
- FS50R07W1E3B11ABOMA1
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- IGBT MODULES
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13979 Pieces
- Veri Sayfası:
- FS50R07W1E3B11ABOMA1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FS50R07W1E3B11ABOMA1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FS50R07W1E3B11ABOMA1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Diğer isimler: | SP000865118 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | FS50R07W1E3B11ABOMA1 |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module |
| Açıklama: | IGBT MODULES |
| Email: | [email protected] |
FS50R07W1E3B11ABOMA1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MG12300D-BN3MM | Littelfuse Inc. | IGBT MODULE PACKAGE D1200V 300A | soruşturma |
 |
MWI150-06A8 | IXYS | TRANS 16BIY 3-PH 600V 115AMP | soruşturma |
 |
APTGF25X120T3G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT 3PH BRIDGE SP3 | soruşturma |
|
MKI80-06T6K | IXYS | MOD IGBT H-BRIDGE 600V 89A E1 | soruşturma |
|
MG12400D-BN2MM | Littelfuse Inc. | IGBT 1200V 580A 1925W PKG D | soruşturma |
 |
VS-GB200TH120N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 360A 1136W INT-A-PAK | soruşturma |
 |
CM100DY-24A | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 100A A SER | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers