satın almak BYCHPS ile FZ800R33KL2CNOSA1
Garanti ile satın alın
FZ800R33KL2CNOSA1
- Parça Numarası:
- FZ800R33KL2CNOSA1
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- IGBT MODULE 3300V IHV 130MM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 15654 Pieces
- Veri Sayfası:
- FZ800R33KL2CNOSA1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür FZ800R33KL2CNOSA1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin FZ800R33KL2CNOSA1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 3300V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 3.65V @ 15V, 800A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Module |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 9800W |
| Paket / Kutu: | Module |
| Diğer isimler: | SP000091883 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC Termistör: | No |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | FZ800R33KL2CNOSA1 |
| Giriş kapasitansı (Cíes) 'Vce: | 97nF @ 25V |
| Giriş: | Standard |
| IGBT Tipi: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module 3300V 1500A 9800W Chassis Mount Module |
| Açıklama: | IGBT MODULE 3300V IHV 130MM |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 5mA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 1500A |
| Email: | [email protected] |
FZ800R33KL2CNOSA1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MIXA150Q1200VA | IXYS | IGBT MODULE 1200V 150A HEX | soruşturma |
 |
FZ800R33KL2CB5NOSA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULE 3300V IHV 130MM | soruşturma |
|
IRG5K50FF06E | Infineon Technologies | MOD IGBT 600V 50A 6PK POWIR ECO | soruşturma |
 |
CM225DX-24S1 | Powerex Inc. | IGBT MOD NX 225A 1200V DUAL | soruşturma |
 |
MG17100D-BN4MM | Littelfuse Inc. | IGBT MOD 1700V 100A PKG D CRCT:B | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers