satın almak BYCHPS ile GAA3R501
Garanti ile satın alın
GAA3R501
- Parça Numarası:
- GAA3R501
- Üretici firma:
- Sprague Goodman
- Açıklama:
- CAP TRIMMER 0.35-3.5PF 250V PNL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12122 Pieces
- Veri Sayfası:
- GAA3R501.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GAA3R501, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GAA3R501 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 250V |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | Round - 0.161" Dia (4.10mm) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Diğer isimler: | SG4006 |
| bağlantı Tipi: | Panel Mount |
| Üretici parti numarası: | GAA3R501 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.480" (12.20mm) |
| Özellikler: | General Purpose |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.35 ~ 3.5pF Trimmer Capacitor 250V Top Adjustment Panel Mount |
| Açıklama: | CAP TRIMMER 0.35-3.5PF 250V PNL |
| kapasitans Aralığı: | 0.35 ~ 3.5pF |
| Ayar Türü: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
GAA3R501 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
GAA3R505 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.35-3.5PF 250V SMD | soruşturma |
 |
GAA3R513 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 0.35-3.5PF 250V TH | soruşturma |
|
GAA3R503 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.35-3.5PF 250V PNL MNT | soruşturma |
 |
SGC3S100 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 3-10PF 500V SMD | soruşturma |
|
GAA3R514 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.35-3.5PF 250V SMD | soruşturma |
|
GAA3R512 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 0.35-3.5PF 250V TH | soruşturma |
|
GFV36000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-36PF 1KV THRU HOLE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers