satın almak BYCHPS ile GAA3R513
Garanti ile satın alın
GAA3R513
- Parça Numarası:
- GAA3R513
- Üretici firma:
- Sprague Goodman
- Açıklama:
- CAP TRIMMER 0.35-3.5PF 250V TH
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19869 Pieces
- Veri Sayfası:
- GAA3R513.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GAA3R513, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GAA3R513 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 250V |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | Round - 0.161" Dia (4.10mm) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Diğer isimler: | SG4008 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Üretici parti numarası: | GAA3R513 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | General Purpose |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.35 ~ 3.5pF Trimmer Capacitor 250V Side Adjustment Through Hole |
| Açıklama: | CAP TRIMMER 0.35-3.5PF 250V TH |
| kapasitans Aralığı: | 0.35 ~ 3.5pF |
| Ayar Türü: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
GAA3R513 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
GAA3R512 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 0.35-3.5PF 250V TH | soruşturma |
|
GAA3R503 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.35-3.5PF 250V PNL MNT | soruşturma |
|
GAA3R501 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 0.35-3.5PF 250V PNL | soruşturma |
|
GAA3R514 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.35-3.5PF 250V SMD | soruşturma |
|
GGV18031 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-18PF 1.25KV SMD | soruşturma |
 |
GKY40056 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 8-40PF 50V SMD | soruşturma |
|
GAA3R505 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.35-3.5PF 250V SMD | soruşturma |
 |
SGNMNC3708EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 6.5-70PF 6KV CHASS MNT | soruşturma |
|
GNC8R050 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-8PF 500V THRU HOLE | soruşturma |
|
GGN12031 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-12PF 750V SURF MNT | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers