satın almak BYCHPS ile GB100XCP12-227
Garanti ile satın alın
GB100XCP12-227
- Parça Numarası:
- GB100XCP12-227
- Üretici firma:
- GeneSiC Semiconductor
- Açıklama:
- IGBT 1200V 100A SOT-227
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13987 Pieces
- Veri Sayfası:
- GB100XCP12-227.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GB100XCP12-227, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GB100XCP12-227 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 2V @ 15V, 100A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SOT-227 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | - |
| Paket / Kutu: | SOT-227-4 |
| Diğer isimler: | 1242-1142 GB100XCP12227 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 175°C (TJ) |
| NTC Termistör: | No |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 18 Weeks |
| Üretici parti numarası: | GB100XCP12-227 |
| Giriş kapasitansı (Cíes) 'Vce: | 8.55nF @ 25V |
| Giriş: | Standard |
| IGBT Tipi: | PT |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module PT Single 1200V 100A Chassis Mount SOT-227 |
| Açıklama: | IGBT 1200V 100A SOT-227 |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 1mA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 100A |
| yapılandırma: | Single |
| Email: | [email protected] |
GB100XCP12-227 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CM400DU-12NFH | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 600V 400A NFH SER | soruşturma |
 |
CM20TF-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD 6PAC 600V 20A H SER | soruşturma |
 |
IRG7T400SD12B | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 400A POWIR 62 | soruşturma |
 |
FMG2G400LS60 | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT POWER MOD 600V 300A 7PM-IA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers