satın almak BYCHPS ile GGN12033
Garanti ile satın alın
GGN12033
- Parça Numarası:
- GGN12033
- Üretici firma:
- Sprague Goodman
- Açıklama:
- CAP TRIM 0.8-12PF 750V SURF MNT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16695 Pieces
- Veri Sayfası:
- GGN12033.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GGN12033, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GGN12033 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 750V |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 0.312" Dia x 0.877" L (7.92mm x 22.30mm) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | GGN12033 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | General Purpose |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.8 ~ 12pF Trimmer Capacitor 750V Side Adjustment Surface Mount |
| Açıklama: | CAP TRIM 0.8-12PF 750V SURF MNT |
| kapasitans Aralığı: | 0.8 ~ 12pF |
| Ayar Türü: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
GGN12033 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
GGN12000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-12PF 750V THRU HOLE | soruşturma |
|
GHV11000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-11PF 1.25KV T/H | soruşturma |
|
GGN12031 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-12PF 750V SURF MNT | soruşturma |
|
GMC40200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 10-80PF 175V THRU HOLE | soruşturma |
|
GEL14000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | soruşturma |
|
GYA27002 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.3-27PF 100V THRU HOLE | soruşturma |
|
GKG3R015 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 1-3PF 100V TH | soruşturma |
|
GGV8R533 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-8.5PF 1.25KV SMD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers